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专访易良盛科技(天津)有限公司总经理 杨军

发布时间 2013-05-20 发布人 易良盛科技 阅读量(4915)

提供定制服务延伸产业链

  专访易良盛科技(天津)有限公司总经理 杨军

  记者:早在2003年,您和您的团队就已经是这个行业的佼佼者了,为什么2009年会把企业落户到开发区来呢?

  杨军:在易良盛到天津之前,我们在北京也经营过一段时间。一开始的运作模式也和大多数芯片企业一样,经历了很痛苦的价格战。因为这个市场虽然很大,但是瞬息万变,比如之前说的用于翻盖、滑盖手机的芯片,2011年,这方面的芯片占公司总销售额的三分之一,但是到了2012年,由于智能手机的“一统天下”,我们几乎没有卖出去过一个用于手机上的芯片。所以从长远来看,只靠低廉的价格来占领市场,企业只有死路一条。

  2009年,当公司有了一定积累以后,4个创始人都想要摆脱这种低端竞争的模式,想做中高端的IC设计和生产, 只有不断地提升,企业才能有未来。而在北京,做这样的事情非常困难,企业光是生存的成本就很高,更别说进一步扩大了。在四处考察以后,发现了天津开发区的集成电路设计公共服务平台,对企业进一步发展非常有利,而且,这边的房租、人力等企业的运用成本都相对比较低一些,我们就过来了。

  记者:开展三维感知芯片方面的研究是出于什么样的考虑?

  杨军:这个行业很残酷,虽然2003年,易良盛开发出的第一款霍尔IC,是国内最早量产的霍尔IC之一,而后来国内陆续设计出国内首款基于CMOS工艺的霍尔IC、首款微功耗霍尔IC、首款基于BiCMOS工艺的霍尔IC,一直领先于国内的同行,但是产品和产品之间的实际差距并不是很明显,我们今天能做的,过两年别人就能做到。

  所以,我们希望企业能够每两三年就上一个新的台阶,不仅能够在国内占据技术第一的高度,也能在国际上赢得一席之地。不管是添置检测设备还是开展三维感知传感器的研发,都是出于这个目的。尤其是三维感知传感器,一旦做出来,我们就可以打破国外设计公司的垄断,真正进入全球的高端IC市场。

  现在,在三维感知方面还没有申请相关的扶持资金,处于企业自己投入的阶段,大概已经投入了几十万,这个只是针对膜的研究,公司内部对于相关电路的设计成本没有计算在里面。等这个项目的技术相对比较成熟的时候,我们才会考虑去申请政府的资金支持,借助政府的力量来帮忙“踢一脚”,完成最后的设计。

  记者:除了增强研发能力,易良盛还有别的发展规划吗?

  杨军:有,从横向的角度来说,我们会加快速度扩展企业的产品系列,根据客户的需要来开发出各种型号的产品,满足哪怕是细微的差别需求。从纵向来说,我们将进一步延伸产业链。现在做的还是芯片的设计和生产,是这个链的最上游。在这个产业链上,一个芯片只能卖到三四毛钱,加上封装成为独立的IC以后,就可以卖到四到五元,再进一步加工成为一个开关模块后,就可以卖十几块钱。其实封装环节和后期加工并没有太高的技术难度,就是前期的投入比较大,所以当企业有一定积累后,会进一步向下游产业链衍生。(记者 余璐)

【转自人民网

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